行业案例
半导体(半导体前道、后道)

晶圆化学机械抛光

半导体(半导体前道、后道)

化学机械抛光设备主要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺,依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的有效去除与全局平整度的纳米级平坦化。 此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动,对电机的运动稳定性要求较高,否则在运动的情况下有外力介入,会影响晶圆研磨效果,导致废片。

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项目需求

化学机械抛光设备主要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺,依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的有效去除与全局平整度的纳米级平坦化。 此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动,对电机的运动稳定性要求较高,否则在运动的情况下有外力介入,会影响晶圆研磨效果,导致废片。


解决方案

Akribis提供各种类型的DDR电机,同时根据客户具体应用工况进行定制化设计。我们在半导体行业拥有很高的行业认可度,Akribis已在200mm和300mm晶圆的CMP设备上有非常成熟的应用和解决方案。针对CMP设备的DDR电机,以高扭矩密度为设计理念,用更紧凑的结构实现更高的峰值扭矩和持续扭矩;同时也优化了铁芯设计,使齿槽扭矩微型化,实现更小的速度波动。


主要参数

请咨询cust-service@akribis-sys.cn


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